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创业四年死磕自动驾驶芯片,产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法

作者:admin 来源:车东西 发布时间:2020年11月25日

[摘要]近日,专访了黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章,他介绍了黑芝麻几款自动驾驶芯片的最新研发进展,表示目前与黑芝麻合作的OEM厂商数量正在不断增多,搭载黑芝麻芯片的L2+/L3级自动驾驶车辆已经在高速公路展开路测,最快将在明年年底搭载量产车中上市。这样的成绩这对于一家年轻的初创公司来说,表现十分亮眼。

[关键词]自动驾驶 芯片 黑芝麻 单记章

今年10月以来,蔚来、小鹏、理想三家造车新势力的股价一路猛涨,三家新势力都拿出了漂亮的财报。同时,智能汽车标杆特斯拉的股价一骑绝尘,市值已经相当于两个丰田。

智能汽车在整个市场的表现也十分出色,销量的一路上涨时时刻刻都在告诉人们,智能汽车就是汽车的未来。

创业四年死磕自动驾驶芯片,产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法

同时,智能汽车中拥有基础性地位的是汽车芯片,无论是自动驾驶、智能座舱还是网关芯片……每一个芯片品类都将创造一个万亿级别的市场。

在国内,这两年汽车芯片类的初创公司正在快速增加,由芯片、视觉、汽车领域老将组成的黑芝麻就是其中的佼佼者。成立不到四年,黑芝麻在今年6月发布了华山二号A1000系列芯片,基于A1000芯片的多芯片级联FAD方案最高算力可以达到280TOPS,从数据上看直接对标特斯拉自研的FSD自动驾驶电脑。

如今,自动驾驶已经进入批量落地的时期,并且落地规模在不断扩大。在这一关键阶段,黑芝麻的量产进度如何?究竟什么时候能搭载进入量产车?

近日,专访了黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章,他介绍了黑芝麻几款自动驾驶芯片的最新研发进展,表示目前与黑芝麻合作的OEM厂商数量正在不断增多,搭载黑芝麻芯片的L2+/L3级自动驾驶车辆已经在高速公路展开路测,最快将在明年年底搭载量产车中上市。这样的成绩这对于一家年轻的初创公司来说,表现十分亮眼。

即将在12月1日开幕的GTIC 2020 AI芯片创新峰会上,单记章将参加峰会并发表主题为《自动驾驶计算芯片的突围之径》的演讲,与现场学界、企业界人士共谈自动驾驶芯片未来发展。届时,峰会也将同步进行视频直播,敬请期待。

一、黑芝麻新品发布后 合作车企不断增加

今年9月举行的北京车展上,黑芝麻展出了自动驾驶芯片华山二号A1000系列和自动驾驶平台FAD。

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▲左右分别为黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红

华山二号A1000系列单颗芯片算力最高可以达到70TOPS,功耗小于8W,单颗芯片就能支持L2+/L3级自动驾驶系统。而FAD自动驾驶平台就是基于华山二号A1000芯片打造,单控制器最多可集成4颗华山二号A1000芯片,也就能够实现最大280TOPS的算力。

创业四年死磕自动驾驶芯片,产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法

▲左右分别为黑芝麻华山二号A1000L与A1000芯片

拥有强大算力的同时,FAD自动驾驶平台最高功耗也就几十瓦,能效比达到6TOPS/W,而特斯拉最新的HW3.0自动驾驶电脑,其效能比仅有2TOPS/W。

无论在算力还是效能上,黑芝麻在全球自动驾驶芯片领域,都处于领先地位。

为适应不同汽车制造商和不同车型,车企也可以选择1颗、2颗或4颗华山二号A1000芯片集成的域控制器,分别可以实现最大70TOPS、140TOPS和280TOPS的算力,对应L2+级、L3级和L3/L4级的自动驾驶系统。

单记章表示,今年在更高算力的华山二号A1000芯片正式发布之后,与黑芝麻合作的车企正在快速增多,朋友圈不断扩大。

在自动驾驶领域,特斯拉芯片采用自研方案,其他车企的自动驾驶计算平台都来自Tier 1的供应,自动驾驶芯片选择范围也很窄,基本上只有英伟达和黑芝麻等少数厂商。

在这样的背景下,黑芝麻的定点项目正在持续增多,国内多家整车厂已经使用黑芝麻芯片进行自动驾驶测试,最多的一家整车厂有三个定点项目。此外,黑芝麻也在不断拓展海外市场,在海外国家也已经有定点项目。

单记章认为,当前业界发展L2级以上自动驾驶的决心是非常大的,无论是不断增多L2级自动驾驶功能还是大力发展高等级的自动驾驶,业内对于芯片算力的需求都在以指数型的速度增加,这也就意味着,一些算力不够的芯片正在被市场抛弃。

同时,当前业界L2级以下的辅助驾驶能力正趋于完善,业内大力发展L2及以上级别的自动驾驶,对于黑芝麻来说,已经迎来了非常好的发展契机。

二、L3级测试车已经上路 正为量产做准备

单记章表示,现在业界有不少芯片公司多管齐下,在智能座舱、自动驾驶领域都有产品布局,但对于像黑芝麻这样的初创公司来说,专注地做好一件事,再拓展其他方向。

因此,在当前一段时间内,黑芝麻会专注于自动驾驶芯片。

单记章认为,未来车内电子电气架构还会不断演变,自动驾驶和智能座舱可以通用一个域控制器。

另外,在智能座舱领域,高通有很成熟的生态优势,这时因为智能座舱与移动设备有一定的相通之处。初创公司进入智能座舱芯片领域,面临的压力肯定不小。

而自动驾驶芯片行业则不同,因为研发难度大,厂商较少,仍处于霸主地位的英伟达由于采用传统GPU作为通用运算单元,效率、功耗表现都不如专用处理器好。黑芝麻在自动驾驶专用处理器上做得更优,异构架构的A1000系列芯片可以以更低的功耗、更高的效率完成自动驾驶运算。

实际上,搭载黑芝麻A1000系列芯片的测试车辆已经上路测试。据单记章透露,目前测试车辆正在高速公路测试L3级自动驾驶。

同时,黑芝麻已经针对硬件产品研发的软件系统、软件开发工具包SDK、客户应用都已经完善,并已经交付客户。

单记章表示,从现在到量产上车还有最重要的两个环节需要完成,一是上游Tier 1需要将域控制器批量生产,二是黑芝麻要做更多的车规级认证。

在安全流程标准和车规认证方面,黑芝麻FAD平台满足ASIL B、ASIL D汽车功能安全要求。升级到板级产品后,FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作,支持电源和视频采集系统的冗余设计,满足前装产品的设计要求。

通过双芯片冗余,支持ASIL 安全分解,配合ASIL-D级别的控制MCU,实现系统级的ISO26262 ASIL-D安全流程标准。进一步达到系统级自动驾驶平台的SOTIF和RSS的安全设计要求。

三、A1000明年量产装车 未来计划登陆科创板

单记章表示,当前黑芝麻华山二号A1000系列芯片的样品已经交付客户,量产装车时间预计在明年年底。

他认为,未来几年,自动驾驶芯片的市场将迎来爆发增长,黑芝麻的自动驾驶芯片出货量也将在2023年实现更大飞跃。

当前,黑芝麻在自动驾驶芯片领域研发团队人数在300人以上,他们都是来自芯片、汽车、算法领域的顶级人才。

单记章还透露,黑芝麻今年以来进步十分迅速,研发人员数量还在不断增多。

强大的创始团队带领黑芝麻飞速进步。2016年,黑芝麻智能科技成立并投入研发自动驾驶芯片,和特斯拉自研FSD芯片的启动时间大致相同,这也就让两家公司几乎站在同一起跑线上。

黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员,在硅谷芯片行业打拼了20多年,在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累。

CTO齐峥是英特尔芯片设计核心成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师,COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁。

同时,在黑芝麻快速发展的背后,也离不开资本市场的投资。2017年,蔚来、芯动能等资方向黑芝麻投资了近亿元。2019年4月,黑芝麻又获得了君海资本、上汽、招商局等机构的B轮投资。单记章透露,从2019年至今,黑芝麻融资情况良好,目前,上市计划正在稳步推进中,未来或将在科创板上市。

结语:自动驾驶芯片初创公司正快速崛起

全球自动驾驶快速发展的今天,自动驾驶芯片的需求正在快速增长,高算力、高效能的自动驾驶芯片更是十分稀缺。市场的巨大需求让黑芝麻等初创公司快速崛起,挤进这一万亿级别的市场。

同时,国内企业的大举进入,将不断影响全球自动驾驶芯片的格局,在芯片设计上掌握更多的主动权。

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